苏州希拉米科 LTCC片式射频电桥 
一、产品简介
苏州希拉米科具备LTCC全产业链自主配套能力，自研陶瓷粉料、生瓷带，采用多层低温共烧陶瓷三维集成工艺，将90°/180°耦合电桥回路、相位匹配网络、隔离负载、分层屏蔽腔体一体共烧成型。产品为标准SMD片式封装，主要实现射频信号相位分配、功率均分、差分耦合、端口隔离功能，可完全替代传统PCB微带电桥、分立耦合电桥电路，是无线功放平衡、天线分集、多模合路、射频差分电路小型化国产化核心无源器件。 
二、核心优势
1. 全链条材料自主可控，低损耗陶瓷介质与精密电极制程，相位精度、功率平衡度、隔离度批次一致性优异；
2. 成熟LTCC多层立体布线、屏蔽隔离空腔工艺，可定制90°、180°、宽带/窄带高精度电桥结构；
3. 成品100%射频全检，涵盖插损、相位差、幅度平衡、端口隔离、驻波等核心参数，自动化卷带包装出货，量产良率稳定；
4. 工厂通过ISO9001、IATF16949体系认证，全系产品符合RoHS环保标准，可满足消费、工业、车规项目认证导入要求。
三、核心特点
1. 高度集成化，简化射频差分电路内部集成完整电桥耦合回路、相位补偿网络与隔离结构，无需外围搭建复杂PCB微带线路及辅助器件；单颗器件即可实现精准功率分配与相位偏移输出，大幅精简PCB布局、缩减整机BOM、降低射频调试难度；内置多层独立屏蔽结构，端口串扰极低，保障差分射频电路工作稳定性。
2. 高精度射频电气性能自研低损耗微波陶瓷基材，通路插入损耗小，射频功率传输效率高；具备极佳的相位一致性与幅度平衡度，相位偏差、功率差分误差极低，满足高精度射频对称电路需求；端口隔离性能优异，可有效隔离前后级信号干扰、抑制反射杂波；陶瓷温漂特性稳定，在宽温工况下，相位、插损、隔离指标无明显漂移，设备高低温运行性能稳定。
3. 微型超薄标准化贴片封装覆盖主流SMD贴片尺寸，可定制尺寸。
4. 适配大批量自动化SMT量产配套工业卷带标准化包装，量产效率高、参数一致性好；支持特殊相位、宽带频段、高精度指标、定制尺寸开发。 
四、主流频段
1. 通用无线频段：2.4–2.5GHz 蓝牙/Wi‑Fi、4.9–7.125GHz Wi‑Fi6/6E；
2. 拓展定制频段：专网通信、数传射频、高频宽带高精度电桥方案。具体规格参数，请下载产品手册查看或咨询相应元件规格书。 
五、典型应用
智能无线模组、双频无线路由设备、射频功率放大平衡电路、天线分集接收系统、差分射频前端、IoT通信终端、车载无线射频模块、工业无线数传设备、射频测试仪器等产品。