苏州希拉米科 LTCC片式射频功分器
一、产品简介
苏州希拉米科依托自主LTCC全产业链技术，自研陶瓷粉料、生瓷带，采用多层低温共烧陶瓷立体集成工艺，将功率分配走线、相位匹配网络、隔离电阻、屏蔽接地结构一体化共烧成型。产品为标准SMD片式封装，主要实现射频信号一分二、多路均等功率分配/合路功能，相位一致性优异、隔离度高，可替代传统PCB微带功分器、分立器件功分电路，是多天线分集、多通道射频前端、无线组网的小型化国产化无源核心器件。
二、核心优势
1. 全链条材料自主可控，介质损耗、线路阻抗、相位参数精准可控，批量幅度/相位一致性极高；
2. 成熟LTCC多层布线、内置隔离与屏蔽腔体工艺，可实现宽带、低不平衡度、高隔离功分结构定制；
3. 成品100%射频全检，涵盖插入损耗、幅度平衡度、相位平衡度、端口隔离度、驻波等关键指标，自动化卷带出货；
4. 工厂通过ISO9001、IATF16949体系认证，全系产品符合RoHS标准，可满足消费、工业、车规项目导入要求。
三、核心特点
1. 集成度高，大幅简化射频电路设计集成完整功率分配线路、50Ω匹配网络与隔离结构，无需外围搭接电阻、电容、微带走线；单颗器件即可完成信号均分与合路，彻底替代PCB微带功分布局，大幅节省PCB面积、降低射频调试难度；内置分层屏蔽结构，通道间串扰抑制优异，适配多通道共存射频系统。
2. 优异射频电气性能自研低损耗微波陶瓷基材，工作频带内插入损耗低，射频功率传输效率高；通道幅度不平衡度、相位不平衡度极小，多路信号输出高度一致；端口隔离度高，有效抑制通道间相互耦合干扰；陶瓷温漂特性稳定，宽温环境下，损耗、相位、功率分配比例无明显偏移，设备长期工作性能稳定。
3. 微型超薄贴片封装，适配极致小型化覆盖主流SMD贴片尺寸，尺寸可定制。
4. 适配大批量SMT量产标准卷带包装，支持宽带、窄带、特殊相位、高隔离、定制尺寸参数开发。
四、主流频段
1. 2.4–2.5GHz 蓝牙/Wi‑Fi 通用功分/合路；
2. 4.9–7.125GHz Wi‑Fi6/6E 宽带双频功分；
3. 可定制UWB、无线数传、高频专网等特殊频段方案。具体规格参数，请下载产品手册查看或咨询相应元件规格书。
五、典型应用场景
智能穿戴设备、双频无线路由、无线网卡、IoT多通道射频模组、天线分集接收系统、车载无线通信模块、工业无线数传终端、射频测试检测设备、便携式通信终端等产品。