苏州希拉米科 LTCC基板
一、产品简介
苏州希拉米科具备LTCC全产业链自主配套能力，自研低损耗陶瓷粉料、生瓷带、采用高精度多层流延、精密印刷、层压、低温共烧工艺生产高端LTCC陶瓷基板。产品具备低介电损耗、高绝缘稳定性、多层立体布线、高精度腔体成型特性，可实现射频线路、屏蔽腔体、无源埋置、芯片封装一体化集成，是LTCC射频器件、AiP天线模组、车载射频前端、高频封装基板的核心基础材料，实现高频陶瓷基板国产化替代。
二、核心优势
1. 全链条自主可控，陶瓷介质配方、生瓷带厚度、电极浆料自主调配，基板介电常数、损耗、收缩率高度稳定，批次一致性优异；
2. 成熟高精度LTCC制程，支持超薄生瓷流延、精细线路印刷、微米级通孔、空腔成型、多层叠层共烧，可满足高密度集成基板设计；
3. 全流程品质管控，基板尺寸、平整度、翘曲度、电气性能100%抽检验证，适配高精度贴片与芯片封装量产；
4. 工厂通过ISO9001、IATF16949体系认证，产品符合RoHS环保标准，可满足消费、工业、车规、通信高端项目导入要求。
三、核心特点
1. 极低高频介质损耗，射频性能优异自研高频低损耗陶瓷体系，高频段介电损耗极小、信号传输衰减小，有效保障微波、射频、毫米波电路传输精度；介电常数稳定、温漂系数低，在-40℃~+125℃宽温环境下电气参数无明显偏移，高频设备长期工作性能稳定，无频偏、损耗漂移问题。
2. 高密度多层立体集成能力支持多层生瓷叠层共烧，可内部埋置射频线路、LC无源结构、接地屏蔽层、镂空腔体；实现线路集成、无源集成、屏蔽集成一体化，大幅减少外围器件与PCB布线压力，适配小型化、高集成AiP模组与射频器件开发。
3. 高精度尺寸与平整度，适配精密封装采用精密流延、等压层压、低温共烧制程，基板平整度高、翘曲度低、尺寸公差可控；表面光洁度优异，适配超细线路印刷、芯片贴装、金锡封装、SMT精密贴片量产，杜绝批量焊接不良、封装偏移问题。
4. 高绝缘、高可靠陶瓷本体一体化致密陶瓷烧结结构，绝缘电阻高、耐压性能优异，抗电弧、抗漏电；整体防水、防潮、防尘、耐湿热老化，无基材分层、起泡、变形隐患；机械强度高、抗振动、抗冲击，满足AEC-Q200车规级可靠性要求，适配车载、工业长期不间断工况。
5. 工艺兼容性强，定制化程度高支持多层结构、镂空空腔、盲孔/通孔金属化、表面镀金/银、阻抗线路定制；可根据客户电路设计需求，定制层数、厚度、线路精度、腔体结构、外形尺寸，适配各类射频器件、模组、封装基板开发。
四、基材特性
1. 低损耗高频介质，适配DC~毫米波宽频段应用；
2. 温稳性优异，宽温区间介电参数高度一致；
3. 高绝缘、高致密、低吸水率，适配严苛工况。
五、典型应用
LTCC射频无源器件基板、AiP天线集成模组、蓝牙/Wi-Fi多频射频前端、卫星导航射频模组、车载高频通信基板、工业高频传感基板、精密射频封装载板、小型化微波通信模块。
六、选型说明
1.复杂多层、空腔结构、高精度线路基板支持定制开发；
2. 陶瓷刚性基材，硬度高、平整度好，不适用于柔性曲面场景；
3. 自研LTCC基板可配套公司全系LTCC天线、滤波、耦合、功分器件，实现一站式射频集成解决方案。